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塑料熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

簡(jiǎn)要描述:XRW-300HA塑料熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)安全可靠,是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

  • 產(chǎn)品型號(hào):XRW-300HA
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-06-27
  • 訪  問  量:1481

詳細(xì)介紹

品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間1萬-3萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域綜合

XRW-300HA 熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

 

  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

XRW-300HA熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng),具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn),采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式,數(shù)據(jù)安全可靠,并在試驗(yàn)過程中可實(shí)時(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量;試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱,并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

XRW-300HA塑料熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

  • 適用材料及定義

該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。

XRW-300HA塑料熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

  • 適用標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品適用于以下標(biāo)準(zhǔn):

GB/T 8802-2001 熱塑性塑料管材、管件 維卡軟化溫度的測(cè)定

GB/T 1633-2000 熱塑性塑料維卡軟化溫度(VST)的測(cè)定

GB/T 1634-2004 塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定

ISO 306_2004(E) 塑料 熱塑性塑料 維卡軟化溫度的測(cè)定(VST)

ISO 75 _2004(E) 塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定

ASTM D 1525-1991 塑料的維卡軟化溫度的試驗(yàn)方法

ASTM D648-06 在撓曲負(fù)荷下塑料的撓曲溫度的試驗(yàn)方法

  • 主要技術(shù)參數(shù)

溫度控制范圍:室溫~300 

升溫速率:(120±10)℃/h  (12±1)℃/6min 

          (50±5) ℃/h   (5±0.5) ℃/6min 

溫度示值誤差:0.1 

    溫度控制精度:±0.5

    大形變示值誤差:±0.001mm 

    變形測(cè)量范圍:0~10mm 

    實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù):3個(gè) 

    負(fù)載桿及托盤質(zhì)量:68g 

    加熱介質(zhì):甲基硅油(運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯)或變壓器油 

    冷卻方式:150以上自然冷卻,150以下水冷或自然冷卻。 

    加熱功率:4kW

儀器尺寸:528mm×545mm×370mm

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