簡(jiǎn)要描述:維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。XRW-300HA熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 3萬(wàn)-5萬(wàn) |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油,建材,電子 |
維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀
維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。
XRW-300HA熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng),具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn),采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式,數(shù)據(jù)安全可靠,并在試驗(yàn)過(guò)程中可實(shí)時(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量;試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱,并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。
一、 主要技術(shù)參數(shù)
溫度控制范圍:室溫~300℃
升溫速率:(120±10)℃/h (12±1)℃/6min
(50±5) ℃/h (5±0.5) ℃/6min
溫度示值誤差:0.1℃
溫度控制精度:±0.5℃
大形變示值誤差:±0.001mm,
變形測(cè)量范圍:0~10mm
實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù):3個(gè)
負(fù)載桿及托盤質(zhì)量:68g
加熱介質(zhì):甲基硅油(運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯)或變壓器油
冷卻方式:150以上自然冷卻,150以下水冷或自然冷卻。
加熱功率:4kW
儀器尺寸:528mm×545mm×370mm
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